PCB電路板故障原因分析以及維修方案：PCB 故障可能有多種原因，結果就是 PCB 不再正常工作。由于 PCB 用于許多電子產品，例如可穿戴設備、飛機、衛星和醫療設備，因此快速識別任何故障并采取適當措施至關重要。任何希望保持其電子設備平穩運行的公司都可以更好地解決 PCB 故障，甚至通過更多地了解它發生的原因來防止它發生。
導致PCB電路板故障的原因及維修解決方案如下：
1.電鍍空隙
電鍍通孔是印刷電路板上的鍍銅孔。這些孔允許電流從電路板的一側傳輸到另一側。為了創建這些孔，PCB 板制造商在電路板上鉆孔，一直刺穿材料。然后通過電鍍工藝在材料表面并沿著這些孔的壁添加一層銅。
該過程在稱為沉積的過程中在電路板上沉積一層薄薄的化學鍍銅。在此步驟之后，添加并蝕刻額外的銅層以創建電路圖像。
雖然有效，但沉積過程并不完美，在某些情況下會導致鍍層出現空隙。電鍍空隙實際上是電路板電鍍中的間隙或孔洞，通常是沉積過程中出現問題的結果。這些鍍層空隙尤其成問題，因為通孔鍍層的缺陷會阻止電流通過孔，從而導致有缺陷的產品。
這些電鍍空洞的發生是因為，由于某種原因，材料在沉積過程中涂層不均勻。造成這種情況的原因包括材料的污染、材料中夾帶的氣泡、孔的清潔不充分、沉積過程中銅的催化不足或粗孔鉆孔。這些問題中的任何一個都可能導致沿電路孔壁產生電鍍空隙。
通過在鉆孔后正確清潔材料，可以避免由于污染、氣泡或清潔不充分而導致的缺陷。此外，通過在使用過程中密切遵循制造商的說明，例如推薦的鉆孔次數、鉆孔進給量和鉆孔速度，可以避免錯誤鉆孔造成的缺陷。聘請資質良好且經驗豐富的維修公司可以避免這兩個問題。
2. 銅邊間隙不足
銅是一種令人難以置信的導電金屬，用作 PCB 的活性成分。然而，銅也相對較軟，容易腐蝕。為了防止腐蝕并保護銅不與其環境相互作用，這種銅被其他材料覆蓋。但是，在修剪 PCB 時，如果銅離邊緣太近，也可以修剪該涂層的一部分，從而暴露下面的銅層。這可能會導致電路板功能出現許多問題。
一方面，暴露的銅層可能會通過同時接觸導電材料而相互接觸，從而導致短路。這種暴露也使銅對環境開放，使其容易受到腐蝕。這種暴露也增加了有人接觸 PCB 并受到電擊的機會。
通過確保覆銅邊緣和電路板邊緣之間的空間（也稱為覆銅邊緣或板邊緣間隙）遵循可接受的電路板類型標準，可以輕松避免此問題。
3. 焊接不良
PCB 組裝過程中焊接不當會導致重大問題。當技術人員沒有充分加熱焊料時，會發生一種常見的不良焊接，從而導致冷焊，從而導致 PCB 故障。此外，焊接過程中的水分會污染 PCB 焊盤和其他組件。這種污染會導致 PCB 組件燃燒并產生連接問題。我們公司經常使用目視或 X 射線檢查來檢測不良焊接。
PCB電路板故障原因分析以及維修方案總結：您可以依靠我們的團隊為您提供快速的PCB板維修方案。對于維修，我們的標準時間范圍約為 7 到 15 天，但我們可以加快維修服務，在短短幾天內將設備送回給您。在凌科工業服務，我們之所以成為行業的領頭羊，是因為我們致力于幫助像您這樣的公司克服電路板和其他相關工業電子設備的維修挑戰。
